Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
836-AG11D

836-AG11D

CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Nombor Bahagian
836-AG11D
Siri
800
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyester
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
25.0µin (0.63µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
-
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
36 (2 x 18)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Copper Alloy
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
-
Bahan Kenalan - Pos
-
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 27352 PCS
Maklumat perhubungan
Kata kunci daripada 836-AG11D
836-AG11D Komponen elektronik
836-AG11D Jualan
836-AG11D Pembekal
836-AG11D Pengedar
836-AG11D Jadual data
836-AG11D Foto
836-AG11D harga
836-AG11D Tawaran
836-AG11D Harga terendah
836-AG11D Cari
836-AG11D Membeli
836-AG11D Chip