FF02S55SV1
CONN FPC BOTTOM 55POS 0.30MM R/A
Nombor Bahagian
FF02S55SV1
Pengeluar/Jenama
Siri
FF02S
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tray
Suhu Operasi
-40°C ~ 85°C
Jenis Pemasangan
Surface Mount, Right Angle
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Zero Insertion Force (ZIF)
Ketinggian Di Atas Papan
0.035" (0.88mm)
Penilaian Kemudahbakaran Bahan
UL94 V-0
Bilangan Jawatan
55
Hubungi Selesai
Gold
Pitch
0.012" (0.30mm)
Penilaian Voltan
50V
Bahan Kenalan
Copper Alloy
Bahan Perumahan
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Jenis Flat Flex
FPC
Penyambung/Jenis Kenalan
Contacts, Bottom
FFC, Ketebalan FCB
0.12mm
Ciri Mengunci
Flip Lock
Jenis Hujung Kabel
Straight
Bahan Penggerak
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 27482 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada FF02S55SV1
FF02S55SV1 Komponen elektronik
FF02S55SV1 Jualan
FF02S55SV1 Pembekal
FF02S55SV1 Pengedar
FF02S55SV1 Jadual data
FF02S55SV1 Foto
FF02S55SV1 harga
FF02S55SV1 Tawaran
FF02S55SV1 Harga terendah
FF02S55SV1 Cari
FF02S55SV1 Membeli
FF02S55SV1 Chip